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福建厂家电路板组装测试生产商

2020-04-22
福建厂家电路板组装测试生产商

福建电路板组装测试随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。厂家电路板组装测试元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题,导致系统工作不稳定,甚至完全不工作。如何在PCB板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。基于信号完整性计算机分析的高速数字PCB板设计方法能有效地实现PCB设计的信号完整性。1. 信号完整性问题概述信号完整性(SI)是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,则该电路具有较好的信号完整性。反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。从广义上讲,信号完整性问题主要表现为5个方面:延迟、反射、串扰、同步切换噪声(SSN)和电磁兼容性(EMI)。延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输,信号从发送端发出到达接收端,其间存在一个传输延迟。信号的延迟会对系统的时序产生影响,在高速数字系统中,传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。另外,当PCB板上导线(高速数字系统中称为传输线)的特征阻抗与负载阻抗不匹配时,信号到达接收端后有一部分能量将沿着传输线反射回去,使信号波形发生畸变,甚至出现信号的过冲和下冲。信号如果在传输线上来回反射,就会产生振铃和环绕振荡。

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PCB布局规则1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。PCB设计设置技巧PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB设计布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。

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大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分,而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的,因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力,另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充,使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积,使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同,先进入的基板因堆积尚未形成,蚀刻速度较快, 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀,而后进入的基板因堆积已形成,而减慢了蚀刻的速度。蚀刻设备的维护维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁,则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。明显地,设备的维护就是更换破损件和磨损件,因喷嘴同样存在着磨损的问题,所以更换时应包括喷嘴。此外,更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣,因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地,如果蚀刻液出现化学不平衡,结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时,通常是一个信号,表示溶液的平衡出现了问题,这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。

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一个布局是否合理没有判断标准,可以采用一些相对简单的标准来判断布局的优劣。最常用的标准就是使飞线总长度尽可能短。一般来说,飞线总长度越短,意味着布线总长度也是越短(注意:这只是相对于大多数情况是正确的,并不是完全正确);走线越短,走线所占据的印制板面积也就越小,布通率越高。在走线尽可能短的同时,还必须考虑布线密度的问题。如何布局才能使飞线总长度最短并且保证布局密度不至于过高而不能实现是个很复杂的问题。因为,调整布局就是调整封装的放置位置,一个封装的焊盘往往和几个甚至几十个网络同时相关联,减小一个网络飞线长度可能会增长另一个网络的飞线长度。如何能够调整封装的位置到最佳点实在给不出太实用的标准,实际操作时,主要依靠设计者的经验观查屏幕显示的飞线是否简捷、有序和计算出的总长度是否最短。飞线是手工布局和布线的主要参考标准,手工调整布局时尽量使飞线走最短路径,手工布线时常常按照飞线指示的路径连接各个焊盘。Protel的飞线优化算法可以有效地解决飞线连接的最短路径问题。飞线的连接策略Protel提供了两种飞线连接方式供使用者选择:顺序飞线和最短树飞线。在布线参数设置中的飞线模式页可以设置飞线连接策略,应该选择最短树策略。动态飞线在有关飞线显示和控制一节中已经讲到: 执行显示网络飞线、显示封装飞线和显示全部飞线命令之一后飞线显示开关打开,执行隐含全部飞线命令后飞线显示开关关闭。

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日常维护与保养方法1、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同,而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽,进行一次清洗并更换其槽液;对槽体内的喷淋装置进行一次检查,查看有无出现阻塞情况,对出现阻塞情况的要及时进行疏通;对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位,进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨;对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查,更换烂的钛篮袋、锡条篮,并添加铜球、锡条,在7d添加完铜球、锡条后,须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。7d还要使用高、低电流方式进行试生产,使新添加铜球、锡条完后,生产的性能稳定后再进行生产。每90要对铜球及阳极袋进行一次清洗。每120~150d使用活性碳对槽液进行一次过滤清洁,滤去槽液中的杂质,对锡槽进行一次清洗。2、垂直电镀线振动机构的维护与保养在垂直电镀上,为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果,会对板进行振动摇摆,槽体上会有振动摇摆机构。30d要对减速机进行检查,看其是否运转正常,检查其紧固性;要检查震动安装马达螺栓的紧固性;检查震动橡胶的磨损情况,对于磨损比较严重的,要进行及时的更换。180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查,对出现接头松动要及时加以紧固,对电线绝缘层熔化或老化的电源线,要及时进行更换电源线,保证电源线之间的绝缘性;要对振动机构上的所有轴承进行一次检查,上一次润滑脂,对严重磨损的轴承要进行及时的更换。3、垂直电镀线行车的维护与保养垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁(行车及挂具不用拆卸),使其外观保持整洁,清洁时可使用抹布抹洗,并使用砂纸打磨。30d对挂具进行一次检查,查看挂具的破损情况;对行车的电机及减速机进行一次检查和维护,查看其整个传动装置,保证其正常运行。180d对行车及挂具进行一次深入的清洁及保养,要将挂具从行车上拆卸下来进行清洁。

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