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PCB打样发展 一条普通的PCB打样生产线需要2千多万人民币

2019-04-14

一条普通的pcb板打样生产线需要2千多万人民币,多层板需投入5千万,HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大,分工很细,有专门从事钻孔等的单站工序外包,低档产品小供过于求。
HDI等高端印刷线路板行业属于资金、劳动力密集的行业,对管理和技术的要求也比较高,往往成为产能扩充的瓶颈 }
   玻纤纱:玻纤纱加工由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通PCB过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,为资本密集型产业,3万吨的窑炉需要4亿人民币,新建窑炉需要18个月,景气周期难以掌握,且一旦点火必须24小时不间断生产,而且过五年左右,必须小停产半年维修,进入退出成本巨大。
   玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
玻纤布制造则和织布企业类似,可以通过控制转速来控制产能及品质,且规格比较单一和稳定,自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同,玻纤布的价格受供需关系影响PCB样板最大,最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。上下游的关系为营运关键,一台织布机的价格为10~15万,一般为100多台可正常生产,但后续PCB打样的热处理和化学处理设备的资金要求较高,达千万级样板,织布的产能扩充容易,比较灵活。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
   铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上,因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广,不单应用于覆铜板行业,当覆铜板行业不景气时,铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化,随着铜价的节节高涨,铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔加工产业PCBA样板加工高技术壁垒PCB导致国内供给样板不足,高档铜箔仍需大量进口,投资办厂的成本也很大。
   覆铜板(简称CCL):是以电子级玻璃纤维布为基材,浸以环氧树脂,经烘干处理后,制成半固化状态的粘结片,再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔,经特殊的热压工艺条件下制成的,是PCB的直接原材料。
   覆铜板行业资金批量需求量较大,批量贴片规模小的厂大约为5000贴片左右,集中度较高,全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业,在上下游产业链结构中,CCL对PCB的议价能力较强,只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商,但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一,只能卖给印刷线路板厂,当PCB打样不景气时,只能压价以保证产能的利用。

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