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福建专业SMT插件生产商

2020-11-28
福建专业SMT插件生产商

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题,导致系统工作不稳定,甚至完全不工作。如何在PCB板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。基于信号完整性计算机分析的高速数字PCB板设计方法能有效地实现PCB设计的信号完整性。1. 信号完整性问题概述信号完整性(SI)是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,则该电路具有较好的信号完整性。反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。从广义上讲,信号完整性问题主要表现为5个方面:延迟、反射、串扰、同步切换噪声(SSN)和电磁兼容性(EMI)。延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输,信号从发送端发出到达接收端,其间存在一个传输延迟。信号的延迟会对系统的时序产生影响,在高速数字系统中,传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。另外,当PCB板上导线(高速数字系统中称为传输线)的特征阻抗与负载阻抗不匹配时,信号到达接收端后有一部分能量将沿着传输线反射回去,使信号波形发生畸变,甚至出现信号的过冲和下冲。信号如果在传输线上来回反射,就会产生振铃和环绕振荡。

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福建专业SMT插件1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。SMT插件生产商如果元器件的高度大于6. 7mm,那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试顶端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。

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第Y章 溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。1.体积比例浓度计算:定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。2.克升浓度计算:定义:一升溶液里所含溶质的克数。举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比浓度计算定义:用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。

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PCB制板热风整平前处理过程的好坏对热风整平的质量影响很大,该工序必须彻底清除焊盘上的油污,杂质及氧化层,为浸锡提供新鲜可焊的铜表面。现在较常采用的前处理工艺是机械式喷淋,首先是硫酸-双氧水微蚀刻,微蚀后浸酸,然后是水喷淋冲洗,热风吹干,喷助焊剂,立即热风整平。前处理不良造成的露铜现象是不分类型批次同时大量出现的,露铜点常常是分布整个板面,在边缘上更是严重。使用放大镜观察前处理后的线路板将发现焊盘上有明显残留的氧化点和污迹。出现类似情况应对微蚀溶液进行化学分析,检查第二道酸洗溶液,调整溶液的浓度更换由于时间使用过长污染严重的溶液,检查喷淋系统是否通畅。适当的延长处理时间也可提高处理效果,但需注意会出现的过腐蚀现象,返工的线路板经热风整平后处理线再在5%的盐酸溶液中处理一下,去除表面的氧化物。2.焊盘表面不洁,有残余的阻焊剂污染焊盘。目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨,然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂,得到时间的阻焊图形。在该过程中,预烘过程控制不好,温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷,显影液的成份及温度是否正确,显影时的速度即显影点是否正确,喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常,水洗是否良好,其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性,都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹,PCB设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查,保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。3.助焊剂活性不够助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性,保护层压板表面不过热,且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够,铜表面润湿性不好,焊料就不能完全覆盖焊盘,其露铜现象与前处理不佳类似,延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂,内含有酸性添加剂,如酸性过高会产生咬铜现象严重,造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙;酸性过低,则活性弱,会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响,优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

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