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重庆开发PCB抄板设计生产商

2020-05-30
重庆开发PCB抄板设计生产商

1. 从原理图到PCB的设计流程建立元件参数——>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计——>复查->CAM输出。2. 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。3. 元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路:◆ 电源开关交流回路◆ 输出整流交流回路◆ 输入信号源电流回路◆ 输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用;类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量。所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源;如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍,过渡时间通常约为50ns。这两个回路最容易产生电磁干扰,因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路,每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置,调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。

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1.系统布局是否保证布线的合理或者最优,是否能保证布线的可靠进行,是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符,能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意,不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精确定位,导致设计的电路无法和其他电路对接。3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸,特别是器件的高度。在焊接免布局的元器件,高度一般不能超过3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齐,是否全部布完。在元器件布局的时候,不仅要考虑信号的走向和信号的类型、需要注意或者保护的地方,同时也要考虑器件布局的整体密度,做到疏密均匀。5.需经常更换的元件能否方便地更换,插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和接插的方便和可靠。6.调整可调元件是否方便。7.热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。8.在需要散热的地方是否装有散热器或者风扇,空气流是否通畅。应注意元器件和电路板的散热。9.信号走向是否顺畅且互连最短。10.插头、插座等与机械设计是否矛盾。11.线路的干扰问题是否有所考虑。12.电路板的机械强度和性能是否有所考虑。13.电路板布局的艺术性及其美观性。

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1、PTH造成的孔壁镀层空洞PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞,具体产生的原因如下:(1)沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说,铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度是成比例的,当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡,造成化学铜沉积不良,出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各药水参数。(2)槽液的温度槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求,其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。(3)活化液的控制二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解,影响钯的吸附,但只要对活化液定时的进行添加补充,不会造成大的问题。活化液控制的重点是不能用空气搅拌,空气中的氧会氧化二价锡离子,同时也不能有水进入,会造成SnCl2的水解。(4)清洗的温度清洗的温度常常被人忽视,清洗的最佳温度是在20℃以上,若低于15℃就会影响清洗的效果。在冬季的时候,水温会变的很低,尤其是在北方。由于水洗的温度低,板子在清洗后的温度也会变的很低,在进入铜缸后板子的温度不能立刻升上来,会因为错过了铜沉积的黄金时间而影响沉积的效果。所以在环境温度较低的地方,也要注意清洗水的温度。(5)整孔剂的使用温度、浓度与时间药液的温度有着较严格的要求,过高的温度会造成整孔剂的分解,使整孔剂的浓度变低,影响整孔的效果,其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合,才能得到良好的整孔效果,同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度,也必须严格控制。(6)还原剂的使用温度、浓度与时间还原的作用是去除去钻污后残留的锰酸钾和高锰酸钾,药液相关参数的失控都会影响其作用,其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。(7)震荡器和摇摆

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重庆开发PCB抄板设计1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。PCB抄板设计生产商如果元器件的高度大于6. 7mm,那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试顶端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。

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随着PCB设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当开关器件数目不断增加,核心电压不断减小的时候,电源的波动往往会给系统带来致命的影响,于是人们提出了新的名词:电源完整性,简称PI(powerintegrity)。当今国际市场上,IC设计比较发达,但电源完整性设计还是一个薄弱的环节。因此本文提出了PCB板中电源完整性问题的产生,分析了影响电源完整性的因素并提出了解决PCB板中电源完整性问题的优化方法与经验设计,具有较强的理论分析与实际工程应用价值。二、电源噪声的起因及分析对于电源噪声的起因我们通过一个与非门电路图进行分析。图1中的电路图为一个三输入与非门的结构图,因为与非门属于数字器件,它是通过“1”和“0”电平的切换来工作的。随着IC技术的不断提高,数字器件的切换速度也越来越快,这就引进了更多的高频分量,同时回路中的电感在高频下就很容易引起电源波动。如在图1中,当与非门输入全为高电平时,电路中的三极管导通,电路瞬间短路,电源向电容充电,同时流入地线。此时由于电源线和地线上存在寄生电感,我们由公式V=LdI/dt可知,这将在电源线和地线上产生电压波动,如图2中所示的电平上升沿所引入的ΔI噪声。当与非门输入为低电平时,此时电容放电,将在地线上产生较大的ΔI噪声;而电源此时只有电路的瞬间短路所引起的电流突变,由于不存在向电容充电而使电流突变相对于上升沿来说要小。从对与非门的电路进行分析我们知道,造成电源不稳定的根源主要在于两个方面:一是器件高速开关状态下,瞬态的交变电流过大;

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